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致知学堂:新型储能技术进展

时间:2019-03-04浏览:10

主讲人:徐建华 教授杨邦朝 教授

时  间:201935日(周二)15:00

地  点:中心校区 敬知楼309

主办单位:科研处 数学与物理科学学院

专家简介:

徐建华电子科技大学教授、博士生导师、IEEE会员、中国人民解放军装备发展部型谱首席专家、教育部和四川省科技奖励及科技项目评审专家、中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司技术专家。

研究方向为储能材料及储能技术,先后以第一负责人身份主持国家自然科学基金3项、“863”计划及部(省)级科研项目20余项,其中400万以上项目2项。曾多次获得国家级及省部级奖项,其中国家科技进步二等奖1项(聚合物电极材料及其在电容器中的应用,排名第2),教育部科学技术进步奖二等奖1项,四川省科技进步一、二等奖各1项,国防科技进步二等奖2项、三等奖1项。以第一作者或通讯作者在国内外重要学术刊物上发表专业技术论文60余篇,其中40余篇被SCI收录;获授权国家发明专利20余项。

杨邦朝,电子科技大学教授、博士生导师。历任电子科技大学微电子与固体电子学院副院长、信息产业部电子元器件专家组成员,现任美国IEEE高级会员、日本电子电气学会高级会员、中国电子学会会士,中国电子学会元件分会和全国混合集成电路专业委员会副主任委员和中国电子元件协会科技委委员,《功能材料》、《电子元件与材料》、《混合微电子技术》、《电子元器件应用》等学术期刊的编委会副主任或编委等职务。2008年入选由中国科学技术协会主编的《中国科学技术专家传略》(第3卷电子信息技术篇)。

长期从事电子信息材料与新型元器件的教学、科研和人才培养工作。主要研究方向为:多芯片组件(MCM)与厚薄膜混合微电子技术、新型敏感材料与传感器、特种电子材料与元器件等。近期研究方向为卫星移动通信技术和物联网技术。讲授硕、博士研究生课程有《多芯片组件(MCM)技术》、《电子薄膜材料》、《薄膜微电子学》、《薄膜物理与技术》、《厚薄膜混合集成电路》、《混合微波集成电路》和《现代电容器》等。已培养博士后3人、博士生20余人,硕士研究生40余人,现仍在指导培养3名博士后(中国振华电子集团(贵阳))。

在《Journal of Applied Physics》《Thin Solid Film》《Journal of Material Science》《中国科学》《物理学报》《电子学报》《高压物理学报》和《功能材料》等发表论文260余篇,被SCIEIISTP检索、国内外同行索取、引用100多次。

主持和参加国家级和省部级科研项目、国家自然科学基金项目、国家863新材料领域项目和国家级电子预研项目共42项。鉴定科技成果15项,获部、省、市一、二、三等奖和国防发明二等奖共8次,获授权国家发明专利9项,国防发明专利3项,实用新型专利10项。


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